澳彩彩票开户

Language
半导体A 450.jpg
氮化硅精密切割
硅片730 B.jpg
硅片打孔、切割、挖盲孔盲槽
半导体C 730.jpg
碳化硅精密切割

半导体材料激光精密切割

不仅是单质硅材料,德中DirectLaser U系列或S系列设备可应用于包括碳化硅(SiC)、氮化硅(Si3N4)、铝碳化硅(AlSiC)、砷化镓(GaAs)等不同半导体基材封装级别的切割应用中,也包括MEMS等有微结构制作的应用场合。
姚记彩票开户 杏耀彩票开户 中财彩票开户 银河彩票开户 金砖彩票开户 快发彩票开户 利鸿彩票开户 5颗星彩票开户 丰大彩票开户 百赢彩票开户