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德中激光精密加工设备,璀璨亮相2019CMM展

2019-06-03

2019年5月16日,备受瞩目的2019CMM展(原中国手机制造技术。自动化展)正式开幕,德中技术DirectLaser S系列设备亮相德中(深圳)激光智能科技有限公司展台,本次展出的产品是备受关注的DirectLaser S2、S3、S5三款设备,均为激光精密切割领域的热销产品。


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其中DirectLaser S2是德中的明星产品、不久前刚荣获2019 SMT Vision Award(远见奖)。为用户提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的整体解决方案。更可以根据不同的材料、热影响及速度要求,选择适合的激光器种类。新的DirectLaser S2设备可配置的紫外纳秒激光平均功率高至40W,紫外皮秒激光主推功率为36W,紫外绿光平均功率也可高达80W。


DirectLaser S3采用双平台设计,充分节省了设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。S3加工幅面为350mmx500mm,适合SMT行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺,更可选配摄像头靶标预对位系统,省去因靶标对位而占用的加工时间。


而DirectLaser S5是S系列的经典机型,该设备采用经典的桥架式结构,既采用X/Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥加上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。


德中的任意一款DirectLaser S系列设备,均可选择纳秒、皮秒、飞秒等不同脉宽激光器,也可选择532nm、355nm等不同波长,部分机型还可以选择飞行加工版本,进一步提升加工效率。


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“2019制造的智慧”高层圆桌会议上,电子制造领域内的重量级人物、行业内嘉宾汇聚一堂。德中技术的总经理杨赫先生就激光加工、电子制造等主题发表了现场演说,分享行业的前沿技术,以及完整的解决方案。


德中团队诚挚邀请您,于2019年5月16-18日,光临东莞-广东现代国际展览中心3号馆A419号,德中(深圳)激光智能科技有限公司展台,我们期待与您就激光精密加工技术现场交流。


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